SMT贴片工艺流程

百千成SMT贴片工艺流程

SMT贴片工艺流程是一种采用表面贴装技术的高效、精确、环保的电子元器件生产工艺流程，可以大大提高电子产品的生产效率和质量，具有广泛的应用前景，它采用表面贴装技术，将电子元器件直接贴在印刷电路板（PCB）上，从而实现电路板的组装，SMT贴片工艺流程包括以下几个步骤：

第一步：钢网印刷

钢网印刷是SMT贴片工艺流程的第一步，该步骤主要是将焊膏（也称为焊接剂）印刷在PCB上，以便电子元器件能够粘附在PCB上，钢网印刷的精度和质量对后续的工艺流程有很大的影响。

第二步：元器件贴装

元器件贴装是SMT贴片工艺流程的核心步骤，该步骤主要是将电子元器件粘附在PCB上，元器件贴装可以分为手工贴装和机器贴装两种方式，其中机器贴装的效率和精度更高。

第三步：回流焊接

回流焊接是SMT贴片工艺流程的最后一步，该步骤主要是将焊膏熔化，使电子元器件与PCB焊接在一起，回流焊接需要在特定的温度、时间和气氛条件下进行，以保证焊接质量。

生产过程为如下5个环节：

1、特殊工序为：回流焊接、波峰焊接、手工焊接。

2、关键控制点为：电烙铁焊接、测试过程等。

3、产品控制要点为：外观、性能（需要时耐压测试、老化等）、功能测试等。

4、公司产品电子组件制造与电子组装质量目视检验接受条件为：IPC产品保证委员会制订的IPC-A-610D-G。

5、工厂生产制程执行如下QC工程图表。

年度质量且标示例：2009年度品质部门质量目标SMT QA批次合格率，质量目标管理办法，质量目标建立原则为：

A.以品质为中心，准时交货合理成本。

B.抓住主要矛盾（问题）。

C.建立单向单一未端责任。

D.环链状互动制衡，箭头起始端为统计部门（也即监视部门、主导部门），箭头终止端被考核对象（部门）。互动制衡分为直接和间接两种。

E.统计做到公平公正公开为目标管理输入考核数据。

6、各部门主管均有5年以上大型外资企业工作经验，均接受过良好的职业培训，熟练ISO系统运作。

7、全厂职工200多人，通过经常的培训、考核与追溯，不断提高员工的工作技能，工作质量，以实现质量保证体系的有效运行。

8、品质部25人，其中8人为品质管理技术人员，17人为品检人员，详见品质部组织结构图。

一、品质意识：

1、持续的培训让品质意识深入人心。

2、品质考核占绩效考核最大的权重。

3、严格按质量管理体系运作。

4、品管一票否决制。

二、事前预防：

1、产品上线前，由工程，生产、品质联合确定品质控制点。

2、严格监控首件流拉过程，正常后才能全线生产。

3、修订作业指导书。

4、调整设备参数达至最佳状态。

三、事中控制：

1、对控制点产品状况实时记录，异常通报，严重异常停线整改。

2、下工序与上工序连带责任，每位作业员就是QC。

3、主管对本部门品质异常负主要责任且与晋升奖金挂沟。

4、对重大品质事故采取三不放过处理。

四、跟踪服务：

1、由经验丰富，责任心强的员工组成的专业客诉小组，可迅捷处理所有品质问题。

2、通过客户满意度调查，监视顾客有关组织，是否满足其要求的感受的有关信息。

3、及时而有效的8D报告，消除顾客的抱怨，增强顾客的信心。

SMT贴片工艺流程具有以下优势：

1. 高效性：机器贴装方式可以大大提高贴装效率，从而缩短生产周期。

2. 精确性：该工艺流程可以实现高精度的元器件贴装和焊接，从而提高电子产品的质量和稳定性。

3. 技术含量：百千成PCBA加工工艺流程采用了先进的表面贴装技术，具有较高的技术含量。

4.环保性：百千成SMT贴片工艺流程采用无铅焊接技术，可以减少有害物质的排放，保护环境和健康。

在现代电子产品制造中，SMT贴片工艺流程已经成为了不可或缺的一部分，而百千成SMT贴片工艺流程则是该领域中的佼佼者，其高效、精确的特点得到了广泛认可，为电子产品制造业提供更好的解决方案。

以上是百千成SMT贴片工艺流程的详情。