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    深圳DIP插件流程

    点击数:1  发布日期:2018/8/30

      今天我们来一窥DIP插件流程。

      SMT与DIP的差别

      简单说明一下两者的差别,贴片元器件是安装在焊盘表面,而插件是要过孔的,并且在孔间会有铜使上下导通。对于有些原器件,如果要做SMT是有很多限制的,比如原物料的高度及重量、温度会不会让物料溶解等等,这时便需要使用插件。

      1 step-插件

      由工人根据BOM物料清单领取插件,将插件放置于正确位置

      放置完成后送入输送带

      2 step- 喷雾及预热

      喷雾剂通过风管在PCB表面喷上助焊剂

      进行预热

      3 step- 波峰焊

      将熔融焊料压出,形成一股向上的焊料喷涌,装有元器件的PCB板在接触焊料波峰时,会在焊接面形成浸润焊点以完成焊接。透过波峰焊,能保证每个焊点大小,相较传统人工焊接焊的比较好。

      4 step- 风冷及测试

      将焊完的PCB板冷却

      检查接脚是否焊好,功能是否正常,假如出现了空焊或者连锡,则需要人工去进行后续处理。

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