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    SMT基本常识知识

    点击数:152  发布日期:2014/8/10
     

    焊点间有锡丝搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大,味大: ******本身的问题 A、树脂:如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠: 1)工  A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发) B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2P C B板的问题 A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生 BPCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气 CPCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好,焊点不饱满 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢,使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡 十一、FLUX发泡不好 FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多 十二、发泡太好 气压太高 发泡区域太小 助焊槽中FLUX添加过多 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 十三、FLUX的颜色 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后 变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能; 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 180%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 CPCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过锡膏印刷 IlYGl即使是最好的锡膏、设备和应用方法,也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量,以达到良好的印刷品质。” 在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用。

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