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    概谈BGA焊接技巧

    点击数:134  发布日期:2014/10/25
     

    PCBA贴片加工行业,BGA封装元件贴片有一定难度,为确保高直通率,有经验的厂家基本会考虑到以下操作要素:

    1.电路板做BGA前一定要烤板(2小时以上),因为印制板内一般都含有水分,BGA机对其局部加热后会变形。

    2.BGA芯片在焊接之前要去胶。热风枪对胶加热后,用尖镊子将胶刮去;芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力,以免刮伤印制板和刮断印制线。若胶较难去除,一般用香蕉水浸泡3~4小时,即可脱胶。  

    3.芯片用吸锡线彻底脱平后,务必用洗板水洗干净焊盘,否则会出现加热后芯片焊盘不粘锡珠的现象。  

    4.BGA芯片植球前打焊膏要薄、匀。打膏后要用名片之类的刮平,不能出现芯片某处焊膏堆积的情况,以免植玩球后加热时造成连珠。

    5.套钢网植珠加热时,应先对整个芯片进行预热,不可一开始就靠近芯片的某一处猛烈加温,以防钢网变形。  

    6.有铅印制板一般采用顶部240,底部1808挡加热法。无铅印制板一般采用顶部257~260,底部190~2009挡进行加热。由于印制板之间存在差异,故实际情况以焊球亮珠为准。

    7.BGA焊接时间的控制一般为锡珠融化(即亮珠)后20~30秒后焊接结束。

    8.焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。  

    9. 拔桥(芯片)时,一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。至少加热到能轻易用镊子拨芯片。否则有焊盘掉点,主板报废的风险。  

    10.芯片加热后,不能用洗板水或酒精之类的加速冷却,以防其炸裂。  

    11. 完成植球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。  

    12.吸锡线和焊球(锡珠)要注意防止氧化。
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