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    SMT贴片加工注意事项

    点击数:1  发布日期:2018/8/31

    组装密度高、电子产品一般采用SMT之后,能够使得电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%,因此,SMT贴片应用越来越广泛,那么,在贴片加工过程中我们应该注意什么事项呢?


    1、焊接时应注意以下几点。

    ①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。

    ②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。

    ③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。


    2、分立元器件的焊接注意事项

    分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,还需要注意以下几个方面的问题:

    (1)电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式,温度不超过300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。

    (2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上铜箔和元器件引脚,对直径大于5mm焊盘可绕焊盘转动。

    (3)两层以上印制电路板焊接时焊盘孔内也要润湿填充。

    (4)焊后应剪去多余的引脚,并使用清洗液清洗印制电路板。

    (5)印制电路板上最常见的电子元器件有电阻器、电容器、电感器、二极管等,这些元器件的SMT贴片加工的焊接方法基本相同。


    3、集成电路安装与焊接时的注意事项

    集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。 

    集成电路内部集成度高,受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200度的温度,因此焊接时必须非常的小心。

    以上就是SMT贴片加工时注意的事项

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