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    SMT贴片加工中焊膏怎么打印

    点击数:1  发布日期:2018/3/26

    SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
    在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
    SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

    百千成小编上面讲解了大量关于SMT贴片加工中的知识,现在讲一下在SMT贴片加工中焊膏怎么打印。
    在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易呈现一些缺陷,影响最终成品的质量。所以爲防止在打印中常常呈现一些毛病,SMT加工焊膏打印罕见缺陷防止或处理办法:
    一、拉尖,普通是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
    发生缘由:能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
    防止或处理方法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。
    二、焊膏太薄。
    发生缘由有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏活动性差。
    防止或处理方法:挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降刮刀压力。
    三、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
    发生缘由:1、焊膏拌和不平均,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
    防止或处理方法:在打印前充沛拌和焊膏;调整模板与印制板的绝对方位。
    四、厚度不相反,边沿和表面有毛刺。
    发生缘由:能够是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
    防止或处理方法:挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。
    五、陷落。打印后,焊膏往焊盘中间陷落。
    发生缘由:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
    防止或处理方法:调整压力;从头固定印制板;挑选适合黏度的焊膏。
    六、打印不完全,是指焊盘上有些中央没印上焊膏。
    发生缘由有:1、开孔梗塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。
    防止或处理方法:清洗开孔和模板底部; 选择黏度适宜的焊膏,并使焊膏印刷能无效地掩盖整个印刷区域; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸绝对应的焊膏; 反省改换刮刀。
    关于SMT贴片加工焊膏打印罕见缺陷防止或处理办法,今天就引见到这里了。操作人员理解这些焊膏打印缺陷发生的缘由及处理办法,在任务中就可防止或疾速处置这些成绩,保证商品质量。

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