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    smt贴片加工中波峰焊的温度控制

    点击数:1  发布日期:2019/7/30
      在深圳smt贴片加工时,波峰焊是插件时经常运用的一道工序。而怎么操控波峰焊的温度一直是工程师们共同面临的难题。下面百千成的技术员就给我们介绍一下深圳smt贴片加工中波峰焊的温度操控。
      
      深圳smt贴片加工中推荐波峰焊的温度是245℃,最常用的办法是用胶固定住外表贴装片式电阻、电容、二极管等,然后再进行波峰焊。用于PCBA无铅焊接的波峰焊锡锅的温度大多在260℃或许更高。有必要先用胶固定好这类元件然后再进行波峰焊,就有必要确保它们可以经受得住波峰焊锡炉的高温,不会裂开。无铅电容器在波峰焊时要十分当心,由于它们特别简单裂开。在选择供应商添加到审定的资料清单上时,有必要进行风险评估。留意无铅元件是否有货。
      
      不可以用较高的再流焊温度来焊接无铅元件,大部分元件是有铅元件,或许会对它们发生不利影响。为了统筹这两种元件的要求,运用二者之间的最高温度——228℃。这个温度是可以接受的,可是一些BGA焊球或许会沒有彻底焊好,会担心焊点的可靠性。有把一切元件都当成是无铅的,运用240°C的再流焊最高温度。关于有铅元件,这样做是很风险的,假如用有铅波峰焊锡炉来焊接插装无铅元件,就不会有问题。假如不是无铅BGA,用有铅焊膏来焊接无铅元件,就不会有问题。用于无铅元件的无铅再流焊温度曲线或许会损坏有铅元件。运用锡铅BGA将会发生很多的空泛,由于BGA焊球是最终凝固的,一切无铅助焊剂挥发物都会到它那里。不属于BGA的锡铅元件不会影响焊点的可靠性,可是会污染无铅波峰焊锡炉。
      
      假如电路板上既有锡铅元件又有无铅元件,怎么操作呢?用PCBA激光焊接实现用恰当的再流焊温度曲线来焊接大部分元件。用PCBA焊接技术可以用比较高的再流焊最高温度焊接无铅BGA,用比较低的再流焊最高温度来焊接锡铅BGA。在恰当的温度下有选择地焊接少数元件,不论是有铅元件仍是无铅元件,外表贴装元件smd仍是dip插装元件。用氮气来焊接锡铅元件是很常见的。
      
      以上便是深圳smt贴片加工中波峰焊的温度操控的一些经历,希望可以帮到我们。百千成也将持续改善工序,为客户供给更优质的服务。
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