TEL:13620930683/13590119242
新闻中心
联系我们更多>>
  • 深圳市百千成电子有限公司
  • 地址:深圳市光明区公明街道办长圳村沙头巷工业区3B号
  • 联系人:邓久银
  • 手机:13620930683/13590119242
  • QQ:2885034750
  • 电话:0755-29546716
  • 传真:0755-29546786
  • 行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > SMT贴片元器件的生产工艺要求-深圳百千成    

    SMT贴片元器件的生产工艺要求-深圳百千成

    点击数:1  发布日期:2019/8/9
      smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照拼装板安装图和明细表的要求,精确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的方位上。
      
      ①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表的要求。
      
      贴装好的元器件要完好无损。
      
      smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
      
      元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。
      
      ②保证PCB电路板贴装质量的三要素。
      
      1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。
      
      2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。
      
      3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。
      
      别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
      
      以上是smt加工厂-百千成为您供给的行业咨询,期望对您有所协助!
    首页企业简介新闻中心业务范围品质管控 工厂展示联系我们