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    SMT生产工艺流程-深圳百千成

    点击数:1  发布日期:2019/8/12
      SMT基本工艺构成要素包含:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
      
      1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT生产线的最前端。
      
      2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定方位上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,坐落SMT生产线的最前端或检测设备的后边。
      
      3、贴装:其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT生产线中丝印机的后边。
      
      4、固化:其作用是将贴片胶消融,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。
      
      5、回流焊接:其作用是将焊膏消融,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。
      
      6、清洗:其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机,方位可以不固定,可以在线,也可不在线。
      
      7、检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功能测试仪等。方位根据检测的需要,可以装备在生产线适宜的当地。
      
      8、返修:其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中任意方位。
      
      一、 单面拼装:
      
      来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修
      
      二、双面拼装:
      
      A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)
      
      此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。
      
      B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点胶贴片=> 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
      
      此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中,只要SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜选用此工艺。
      
      三、单面混装工艺:
      
      来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
      
      四、双面混装工艺:
      
      A:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
      
      先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的状况
      
      B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
      
      先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的状况
      
      C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。
      
      D:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴双面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
      
      E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可选用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手艺焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
      
      五、双面拼装工艺
      
      A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)
      
      此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。
      
      B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中,只要SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜选用此工艺。
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