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    怎么提高SMT贴片的质量?-深圳百千成

    点击数:1  发布日期:2019/8/13


      1,贴装前准备

      依据产品工艺文件的贴装明细表收取PCB和元器件并仔细核对,元器件本身的尺寸、形状、色彩是否共同。开机前做好安全查看,压缩起空气源气压是否达到设备要求,查看并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动规模内是否有杂物。必须按照设备安全技能操作标准开机。


      2, 首件贴装后进行严格查看

      查看各位号上的元器件规格、方向、极性、是否与工艺文件相符;元件、引脚、有无损坏或变形;元器件的贴装方位违背焊盘是否超出答应规模。通常按照单位定制的企业标准来断定。

      3 ,首件试贴结果的检验和调整

      若PCB上的元器件贴装方位有偏移,硬通过批改PCB MARK点的坐标值来校准,把PCB MARK点的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装方位偏移量相等。也可通过摄像机从头照出正确的坐标。若拾取失利,说明拾取高度不合适,元件厚度设置不正确,拾取坐标错误,查看后按实际值调整批改。查看吸嘴是否阻塞、不洁净,或端面磨损、有裂纹,应及时清洗或更换吸嘴。吸嘴太大或许形成漏气,吸嘴太小会形成吸力不够等,依据元器件尺寸和分量挑选合适的吸嘴型号。查看气路是否漏气,及时增加或疏通气压。查看图画处理是否正确,如不正确,则或许频繁弃片,应从头拍摄图画。


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