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    不良焊点的缺陷原因及怎么改善?-深圳百千成

    点击数:1  发布日期:2019/8/16
      标准焊点的要求:
      
      1、可靠的电气衔接
      
      2、满足的机械强度
      
      3、光亮规整的外观
      
      (1)不良术语
      
      短 路: 不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。
      
      起皮 :线 路 铜 箔 因 过 分 受 热或外 力 效果 而 脱离 线 路 底板。
      
      少锡:焊盘不彻底,或焊点不呈波峰状丰满。
      
      假焊:焊锡外表看是波峰状丰满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未彻底熔化在线路铜箔上。
      
      脱焊:元件脚脱离焊点。
      
      虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。
      
      角焊:因过火加热使助焊剂丢掉多引起焊锡拉尖现象。
      
      拉尖:因助焊剂丢掉而使焊点不油滑,显得无光泽。
      
      元件脚长:元件脚显露板底的长度超过1.5-2.0mm。
      
      盲点:元件脚未插出板面。
      
      (2)不良现象构成原因,显现和改进办法
      
      1、加热时刻问题
      
      (1)加热时刻缺乏:会使焊料不能充沛浸润焊件而构成松香夹渣而虚焊。
      
      (2)加热时刻过长(过量加热),除有或许构成元器件损坏以外,还有如下损害和外部特征。
      
      A、焊点外观变差。如果焊锡现已浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂悉数挥发完,构成熔态焊锡过热。当烙铁离开时简单拉出锡尖,同时焊点外表发白,呈现粗糙颗粒,失去光泽。
      
      B、高温构成所加松香助焊剂的分化碳化。松香一般在210度开始分化,不只失去助焊剂的效果,并且构成焊点夹渣而构成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑,肯定是加热时刻过长所构成的。
      
      C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在恰当的加热时刻里,精确把握加热火候是优质焊接的关键。
      
      (3)不良焊点成因及危险
      
      1、松香残留:构成助焊剂的薄膜。危险:构成电气上的接触不良。
      
      原因剖析:烙铁功率缺乏焊接时刻短引线或端子不洁净。
      
      2、虚焊:外表粗糙,没有光泽。
      
      危险:削减了焊点的机械强度,下降产品寿命。
      
      原因剖析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多
      
      3、裂焊::焊点松动,焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。
      
      危险:构成电气上的接触不良。
      
      原因剖析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过量或缺乏引线或端子不洁净。
      
      4、多锡:焊锡量太多,流出焊点之外,包裹成球状,潮湿角大于90度以上。
      
      危险:影响焊点外观,或许存在质量危险,如焊点内部或许有空泛。
      
      原因剖析:焊锡的量过多加热的时刻过长。
      
      5、拉尖:焊点外表呈现牛角一样的突出。
      
      危险:简单构成线路短路现象。
      
      原因剖析:烙铁的撤离办法不妥加热时刻过长。
      
      6、少锡:焊锡的量过少,潮湿角小于15度以下。危险:下降了焊点的机械强度。
      
      原因剖析:引线或端子不洁净,预挂的焊锡缺乏,焊接时刻过短。
      
      7、引线处理不妥:焊点粗糙,烧焦,引线堕入,芯线显露过多。
      
      危险:电气上接触不良,简单构成短路。
      
      原因剖析:灰尘或碎屑堆集构成绝缘不良该处被加热时刻过长,引线捆扎不良。
      
      8、接线端子绝缘部分烧焦:焊接金属过热,引起绝缘部分烧焦。
      
      危险:简单构成短路的危险。
      
      原因剖析:加热时刻过长焊锡及助焊剂的飞散。
      
      (4)不良焊点的对策
      
      1、拉尖
      
      成因:加 热时刻过长,助焊剂运用量过少,拖锡角 度不正确。
      
      对策:焊接时刻控制在3秒左右,进步助焊剂的运用量,拖锡视点为45度。
      
      2、空泛、针孔
      
      成因:元件引线没预挂锡,使引线周围构成空泛,PCB板受潮
      
      对策:恰当延伸焊接的时刻,对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理,对受潮PCB进行烘板。
      
      3、多锡
      
      成 因 :温 度过 高 ,焊 锡使 用 量 过多 ,焊 锡 角 度 未 掌 握好。
      
      对策:运用适宜的烙铁,对烙铁的温度进行办理,恰当削减焊锡的运用量,视点为45度。
      
      4、冷焊
      
      成因:焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或轰动,使焊锡下垂或产生应力纹
      
      对策:待焊点彻底冷却后,再将PCB板流入下一工位。
      
      5、潮湿不良
      
      成 因 : 焊 盘或 引 脚 氧化 ,焊接时刻 过 短, 拖 锡 速 度过快。
      
      对策:对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理,恰当减慢焊接的速度,焊接时刻控制在3秒。
      
      6、连焊
      
      成因:因焊锡流动性差,使其它线路短路。
      
      对策:焊接时运用恰当的助焊剂,焊接时刻控制在3秒左右,恰当进步焊接温度。
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