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    焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施-百千成

    点击数:1  发布日期:2019/8/22

      SMT贴片焊膏熔化不完全发生的原因及处理办法如下:
      
      (1)温度低—回流焊峰值温度低或回流时刻短,形成焊膏熔化不充分
      
      处理办法:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度~40度左右, 再流时刻为30S~60S
      
      (2)回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄,保温不良的设备
      
       处理办法:恰当进步峰值温度或延伸再流时刻。尽量将PCB放置在炉子中心部位进行焊接
      
      (3)PCB规划—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板反面有大器材
      
      处理办法:a.尽量将大元件布在PCB的同一面,确实排布不开时,应交错排布
      
      b.恰当进步峰值温度或延伸再流时刻
      
      (4)红外炉—深颜色吸热多
      

      处理办法:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器材达到焊接温度,必须进步焊接温度


      (5)焊膏质量问题—金属粉含氧量大、助焊功能差;或焊膏运用不当:
      
      不运用劣质焊膏
      

      拟定焊膏运用管理制度


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