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    SMT锡膏的基础知识-百千成

    点击数:1  发布日期:2019/8/23
      跟着VUCA年代的到来,新业务、产品,以及跨行业情景不断出现,组织怎样满足快速变革下的人才培养需求,是如今需面临处理的重要问题。面对新的环境,怎样完结快速迭代同质阅历,敏捷调整战略思路,协助业务部分树立人才培养系统,是本文根据实践阅历想讨论的问题。
      
      焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,一般焊料粉末占90%左右,其他是化学成分.咱们把能随意改变形态或任意切割的物体称为流体,研讨流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.
      
      焊锡膏的流变行为:焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,遭到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺畅通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又敏捷回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷作用.
      
      影响焊锡膏黏度的要素
      
      1. 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的添加引起黏度的添加.
      
      2. 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会下降.
      
      3. 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.
      

      4. 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率添加黏度下降.


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