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    SMT贴片加工中芯吸现象的产生与解决办法

    点击数:1  发布日期:2019/9/6
      芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT贴片加工中常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,导致严峻的虚焊现象。

      

      发生原因:
      
      通常是因贴片加工中引脚导热率过大,升温灵敏,致使焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊猜中的有机助焊剂是红外线的优秀吸收介质,而引脚却能部份反射红外线,比较而言,焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力,故焊料不会沿引脚上爬,相反焊料沿引脚上爬。
      
      解决办法:需求SMT贴片加工厂先对SMA(表面贴装组件)充分预热后在放炉中焊接,应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性,元件的共面性不可忽视,对共面性不好的器材不应用于出产。
      
      留心:在红外回流焊中,PCB基材与焊猜中的有机助焊剂是红外线杰出的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故比较而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,然后发生芯吸现象的概率就小得多。
      
      因而,为防止在贴片加工中出现芯吸现象,应该在PCB及元器材备料期间做好前期的准备工作,包括PCB的焊盘查验、炉温控制、工艺流程工序调整、焊料助焊剂的分配等。
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