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    SMT贴片加工的发展特点及工艺流程-百千成

    点击数:1  发布日期:2019/9/12
      跟着电子产品向着小型化、薄型化的开展,外表装置技能(SMT)SMT贴片加工应运而生,已成为现在电子出产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、装置元器材和出产设备,SMT电路板的返修,在此基础上介绍微拼装技能(MPT)的运用。
      
      外表装置技能SMT贴片是一项综合了外表电子元器材、装置设备、辅助资料和焊接方法的第四代电子产品的装置技能。
      
      一、外表贴装技能(SMT贴片)的开展
      
      外表装置技能从产生到现在阅历了下面四个开展阶段:
      
      第一阶段(1970—1985年)其主要技能方针是把小型化的片状元件运用在混合电路中。
      
      第二阶段(1976—1985年)在这一阶段里外表装置技能使电子产品向着多功能、小型化开展,一同带动了外表装置设备的开发研制,为外表装置技能的开展奠定了基础。
      
      第三阶段(1986—1995年)在这一阶段丝网印刷、回流焊接技能得到了运用,产品本钱下降,性价比进步。
      
      第四阶段(1996至今)大容量、多功能、高牢靠、多层立体的微型片状元器材大量出产,出产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保开展,倒装焊、特种焊开始运用。
      
      二、外表贴装技能(SMT贴片)的特点
      
      1.完成微型化
      
      在SMT元器材的电极上,有些焊端彻底没有引线,有些只要十分矮小的引线;相邻电极之间的间隔比传统的双列直插式的集成电路的引线距离(2.54mm)小许多,目前引脚中心距离最小的现已到达0.3mm。在集成度相同的情况下,SMT元器材的体积比传统的THT元器材小60%~90%,分量也削减60%~90%。
      
      2.电气功能大大进步
      
      外表拼装元件下降了寄生引线和导体电感,一同进步了电容器、电阻器和其它元器材的特性。使传输推迟小,信号传输速度加速,一同消除了射频干扰,使电路的高频特性更好,作业速度更快,噪声显着下降。
      
      3.易于完成自动化、大批量、高功率出产
      
      因为片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件的一致性,又因为先进的高速贴片机的不断诞生,使外表装置的自动化程度很高,出产功率大大进步。例如,现在各类新式贴片机遍及都选用“激光对中”、“飞翔对中检测”等先进技能。
      
      4.资料本钱、出产本钱遍及下降
      
      因为SMT元件体积遍及减小,使得元件的封装资料消耗减小,又因为的出产自动化程度很高,成品率进步,因此SMT元器材的售价更低。且在SMT装置中,元器材不必预先整形、剪脚,印制电路板不必打孔,大大节约人力物力,因此出产本钱遍及减低。例如大唐电信公司出产的程控电话交流设备,选用 SMT 技能后,交流机每一”线”的出产本钱下降 40元人民币。
      
      5.产品质量进步
      
      因为片状集成电路体积小、功能强,在SMT电路板上用一块片状集成电路就能够完成THT电路几块集成电路的功能,因此电路板呈现毛病的机率大大下降,作业愈加牢靠、安稳。
      
      三、外表贴装技能(SMT贴片)的工艺流程
      
      1.单面SMT电路板的拼装工艺流程
      
      (1)涂膏工艺 涂膏工序位于SMT出产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器材的装贴和焊接做准备。
      
      (2)贴装 将外表拼装元器材精确装置到SMT电路板的固定位置上。
      
      (3)固化 其作用是将贴片胶消融,从而使外表拼装元器材与电路板结实粘接在一同。
      
      (4)回流焊接 其作用是将焊膏消融,使外表拼装元器材与PCB板结实粘接在一同。
      
      (5)清洗 其作用是将拼装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物(如助焊剂等)除去。
      
      (6)检测 其作用是对拼装好的电路板进行焊接质量和装置质量的检测。
      
      (7)返修 其作用是对检测呈现毛病的电路板进行返工。
      
      2.双面SMT电路板的拼装工艺流程
      
      先对印制电路板的A面进行回流焊,并组织一道检测工序,将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。
      
      3.双面SMT+THT混装(双面回流焊接,波峰焊接)工艺
      
      A面涂膏――元器材贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器材贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洗——检测——返修
      
      双面混合拼装PCB板双面都有导电层(即双面板),在PCB板A面装置贴片集成电路引脚距离小,或引脚在集成电路底部的SMT器材,用回流焊接,之后还要混合插装THT元器材,B面装置引脚距离大的,分量适中的SMT元器材,常选用波峰焊接。但跟着回流焊接技能的进步,现在也有用回流焊接,为了削减回流焊接时对现已焊接好的A面焊点的损坏,B面必需运用低温低熔点的焊膏。这种混装工艺适用元器材密度较大,底面有必要排布元器材并且THT元器材又较多的PCB板,它不仅能够进步加工功率,并且还能够削减手工焊接作业量
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