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    SMT贴片加工设备“高速度”的特点 - 百千成

    点击数:1  发布日期:2019/9/18
      随着SMT贴片加工的飞速发展,不光元器材的尺度越来越小、SMT贴片元件密度越来越高,并且还不断推出新式封装形式,为了习惯高密度、高难度的电路板组装技能的需求,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。接下来,SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子有限公司为您详细解说SMT贴片机器的高速度的发展方向的特点。
      
      贴片加工设备的高速度
      
      ①“飞行对中”技能。飞行对中技能把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,完结了在捡起器材后,在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。
      
      ②高速SMT贴片机模块化
      
      ③双路输送结构。在保存传统单路贴装机的性能下,将PCB的输送、定位、检测等规划成双路结构,这种双路结构的贴装机,其工作方法可分为同步方法和异步方法。同步方法工作时,完结两块巨细相同的印制板的器材贴装;异步方法工作时,当一块印制板在进行器材贴装时,另一块印制板完结传送、基准对准、坏板检查等过程,然后进步SMT加工厂的生产效率。
      
      主动吸嘴转化功能。日本、欧洲一些公司对新式贴装机的贴装头部做了改善,如采用转盘和复式吸嘴结构。转盘结构在贴装头移动过程中主动替换所需吸嘴,并且在一个拾放过程中能够一起吸取多个元器材,下降贴装臂来回运动的次数,然后进步SMT贴片机的工作效率。
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