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    SMT加工厂BGA的动态变形与组装不良有哪些影响?

    点击数:1  发布日期:2019/9/19
      前面说到,BGA的许多焊接不良与动态变形有关,像球窝、不潮湿开焊、不潮湿开裂、缩锡开裂、坑裂等,都源于BGA的动态变形。
      
      1.动态变形引发焊接不良的机理
      
      动态变形引发焊接不良的本质便是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形,即四角上翘。
      
      2.减轻动态形影响的办法
      
      BGA的动态变形是一个物理现象,一定会发生,咱们能够做到的是避免变形加剧或消除变形带来的不良影响。
      
      这方面Intel公司做过专门研究,主要是三条办法。
      
      1)添加BGA四角的焊膏量
      
      它有多方面的作用,如添加四角焊点的热容量,推迟凝结,削减缩锡开裂;再如,添加焊剂总量,提高消除BGA焊球的氧化物才能,削减球窝、不潮湿开焊等不良。
      
      Intel公司的研究标明,添加1.6倍的焊膏量,具有最佳的作用。
      
      2)对BGA进行枯燥
      
      BGA,特别是塑封BGA的吸潮会加剧BGA的动态变形。咱们有必要清楚一点,元器件包装袋内的湿度灵敏标签所指的吸潮超标,是指引起BGA“爆米花”的吸潮量。而事实上,一些塑封BGA在没有到达这个指标之前已经对焊接造成影响——加剧动态变形。
      
      3)优化再流焊接温度曲线参数
      
      削减BGA本身的温差对削减BGA的变形至关重要。一般而言,温度差越大,变形越严峻,越简单产生球窝、缩锡开裂等焊接不良。一般要求BGA本身温差≤7℃。
      

      许多案例标明,过快的升温速率简单引起二次过炉BGA的不润温开裂,过快的冷却速率简单导致混装工艺条件下BGA的缩锡开裂,一般超越2℃/s就可能发生。


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