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    SMT贴片点胶出现空点的原因及处理方法 - 百千成

    点击数:1  发布日期:2019/9/25
      SMT贴片加工中点胶工艺容易出现各种缺陷,像空点就是常见的缺陷之一。点胶空点的出现会造成粘接强度降低,并为焊锡打开通路,渗入元件下面,造成桥接、电路短路等故障。那么SMT贴片点胶出现空点的原因是什么?又该如何处理呢?下面百千成就为大家整理介绍。
      
      SMT贴片点胶出现空点的主要原因及处理方法:
      
      1、胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。处理方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
      
      2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
      
      3、长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。
      
      4、针式转移法滴胶时,由于胶是开放的,暴露面积较大。贴片胶很易吸潮。空气的混入是不正确操作贴片胶而引起的,特别是自行灌装的贴片胶。处理方法是使用低温慢固化,加热时间较长,可帮助潮气在固化前跑出,避免空洞形成。
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