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    DIP插件加工工艺考核稽查项目都有哪些

    点击数:1  发布日期:2020/1/11

    DIP插件加工工艺考核稽查项目都有哪些?百千成带你来了解一下!

    DIP插件前加工:

    一、作业指导书

    1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控?(未经签署或无发行日期不得分)

    1.2 作业指导书是否摆放在前加工工序现场?

    1.3 作业指导书是否明确列出了各类器件成型需要使用的设备与工装?

    1.4 作业指导书是否明确列出了各类器件成型的要求?

    1.5 工艺规程中的特殊成型要求是否在作业指导书中充分体现?

    二、成型

    2.1 成型工序是否有对应PCB样板用于成型效果的确认?

    2.2 有无成型通用要求文件,且按照我司通用要求进行成型?

    2.3 成型后的器件是否分类、包装合理?

    2.4 是否有文件指导如何控制元件成型的弯曲半径?

    2.5 成型弯曲半径符合我司规范要求?(《PCBA装联通用工艺规范》6.2 有具体说明)

    2.6 是否有成型后元件检验记录?

    2.7 对需要进行剪脚成型的器件,是否有合理的方法和工装设备确保引脚的成型质量?

    2.8 电压调整器类器件采用螺钉固定方式贴板安装,是否使用了导热硅脂?

    2.9 对于PCBA上避免上锡及灌锡的部位是否采用了保护措施?(阻焊胶,贴高温胶纸等)

    三、设备

    3.1 是否有全面的设备保养、维护作业指导书/计划及保养记录?

    3.2 是否有设备状态标识

    3.3 设备是否正常接地

    DIP插件:

    一、作业指导书

    1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发行日期不得分)

    1.2 作业指导书是否详细(包括了单板的板名与编码,元件的编码与规格描述等信息)?

    1.3 作业指导书是否有图显示元件插装的位置与数量?

    1.4 作业指导书是否明示了元件的极性或者插装注意事项?

    1.5 作业指导书是否对插件的插装顺序做了说明?

    1.6 如需用到托盘/夹具或者其他工装(顶盖、隔离物、塞子、胶带、金手指、护套),作业指导书是否明确列出?

    1.7 作业指导书是否规定了单板的过板方向?

    二、插装排位

    2.1 是否有文件指导如何进行插装顺序与位置安排(如从元件体积考虑先插装大元件,从单板位置考虑从上外下插装、有利手插原则等)?

    2.2 是否有证据表明各站位所分配的元件数量能保证合适/足够的时间,以确保作业员的插件质量?

    2.3 是否确保了外形相似的元件不在同一且不相邻的站位插装,以避免混淆?

    2.4 是否确保位置相近的元件在不同且不相邻的站位插装,以避免插件位置错误?

    2.5 是否在插件前对PCBA安排人员进行外观检验

    三、线体配置
    3.1 开线前是否根据作业指导书对各站位的配置进行了检验?是否确认记录?

    3.2 波峰焊接前是否对首片板的插装情况(少件、阻容值、极性等)进行了检验?

    3.3 元件的脚长是否控制合理,以利于形成好的fillet同时避免焊后剪脚问题?

    3.4 是否所有零件盒、托盘、夹具贴有编码、描述的标签?

    3.5 传送带是否能自动传送(按设置链速)?

    3.6 插件线体是否配置离子风扇

    四、工装

    4.1 是否有托盘、夹具等工装设计与选材的指导文件?

    4.2 插件过程是否使用了工装防止单板变形且有效?

    4.3 是否对工装的平面度、厚度、定位柱、编号等进行了检验?是否有检验记录?

    4.4 工装的命名是否可以追溯制成板的编码、版本?

    4.5 工装的流向是否标识?

    4.6 托盘的开窗边缘是否经过适当的铣边倒角,以减少阴影效应?

    4.7 是否有文件要求对使用后的托盘进行了清洗/检查/保养?是否有保养记录?

    五、检验

    5.1 插件前是否对原物料进行检验

    5.2 波峰焊前是否会对插件的插装情况(如极性、浮高)进行检验?

    5.3 是否有图示标识极性位置或需插件的位置?

    5.4 插件各站位缺陷记录是否可追溯到站位、操作员?

    5.5 插件后是否检查插件弯脚/跪脚情况(工具或者其他证明有效的方法必须用到)?






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