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    在SMT贴片加工中影响焊接性能的因素有哪些?

    点击数:1  发布日期:2020/1/11

    热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

    (一)预热区

    目的: 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

    (二)保温区

    目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质有所差异。

    (三)再流焊区

    目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。

    (四)冷却区

    焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。

    SMT贴片加工中影响焊接性能的因素有哪些?

    1,工艺因素:

    焊接前处理方式,处理的类型,方法,厚度,层数。处理后到焊接的时间内是否加热,剪切或经过其他的加工方式。

    2,焊接工艺的设计:

    焊区:指尺寸,间隙,焊点间隙导带(布线):形状,导热性,热容量被焊接物:指焊接方向,位置,压力,粘合状态等。

    3,焊接条件:

    指焊接温度与时间,预热条件,加热,冷却速度焊接加热的方式,热源的载体的形式(波长,导热速度等)

    4,焊接材料:

    焊剂:成分,浓度,活性度,熔点,沸点等

    焊料:成分,组织,不纯物含量,熔点等

    母材:母材的组成,组织,导热性能等

    焊膏的粘度,比重,触变性能基板的材料,种类,包层金属等










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