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    SMT贴片加工发展的趋势

    点击数:1  发布日期:2020/2/10


    有的人可能会问,接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢? 

    这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的。那么SMT贴片加工发展趋势是怎样的呢?请看下文!

    如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

     电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 

    产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

    可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

    smt贴片加工的优点

    组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 

    可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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