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    DIP插件加工中后焊不良的判定标准与补救措施

    点击数:1  发布日期:2020/2/10

    DIP插件加工中后焊不良的判定标准与补救措施有哪些?接下来百千成小编带大家一起了解一下!

    一、DIP插件加工后焊不良-短路

    特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
    允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
    影响性:严重影响电气特性,并造成零件严重损害。

    1,短路造成原因:
    1.板面预热温度不足。
    2.输送带速度过快,润焊时间不足。
    3.助焊剂活化不足。
    4.板面吃锡高度过高。
    5.锡波表面氧化物过多。
    6.零件间距过近。
    7.板面过炉方向和锡波方向不配合。

    2,短路补救措施:
    1.调高预热温度。
    2.调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。
    3.更新助焊剂。
    4.确认锡波高度为1/2板厚高。
    5.清除锡槽表面氧化物。
    6.变更设计加大零件间距。
    7.确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉,或变更设计并列线脚同一方向过炉。

    二、DIP插件加工后焊不良-漏焊
    特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
    允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
    影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。

    1,漏焊造成原因:
    1.助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
    2.助焊剂未能完全活化。
    3.零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
    4.PWB变形。
    5.锡波过低或有搅流现象。
    6.零件脚受污染。
    7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
    8.过炉速度太快,焊锡时间太短。

    2,漏焊短路补救措施:
    1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
    2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
    3.PWB Layout设计加开气孔。
    4.调整框架位置。
    5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
    6.更换零件或增加浸锡时间。
    7.去厨防焊油墨或更换PWB。
    8.调整过炉速度。

    三、DIP插件加工后焊不良-元件脚长
    特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
    允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
    影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。


    1,元件脚长造成原因:
    1.插件时零件倾斜,造成一长一短。
    2.加工时裁切过长。

    2,元件脚长补救措施:
    1.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
    2.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
    3.注意组装时偏上、下限之线脚长。

    四、DIP后焊不良-冷焊
    特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
    允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
    影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。


    1,冷焊造成原因:
    1.焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
    2.焊接物(线脚、焊垫)氧化。
    3.润焊时间不足。

    2,冷焊补救措施:
    1.排除焊接时之震动来源。
    2.检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。
    3.调整焊接速度,加长润焊时间。

    五、DIP插件加工后焊不良-针孔
    特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
    允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
    影响性:外观不良且焊点强度较差。

    1,针孔造成原因:
    1.PcB含水气。
    2.零件线脚受污染(如硅油)。
    3.倒通孔之空气受零件阻塞,不易逸出。

    2,针孔补救措施:
    1.PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
    2.严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面,以避免污染。
    3.变更零件脚成型方式,避免Coating落于孔内,或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。


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