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    SMT贴片加工中再流焊设备的基本工艺性能

    点击数:1  发布日期:2020/2/17

    SMT贴片加工中再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程,要保证基本的温度工艺特征,必须有足够的设备性能支撑,因此,应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。

    再流焊工艺调整的基本过程为:

    确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控

    实施再流焊设备性能测试,可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构(如Esamber认证中心等)来做设备性能的标定、认证和校正等工作,也有些工设立备维护组,自己配置专业的设备进行设各性能的标定。主要从以下几个方面进行确认。

    ①热风对流量在4.56.5kl/cm2<span ms="" mincho";="" font-size:="" 16px;"="">.min之间为最佳;偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题,偏大时则容易出现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。

    ②空满载能力。空满载差异度不超过3℃。

    ③链速准确性、稳定性确认。链速偏差不超过1%。

    ④确认轨道平行度,防止夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等问题;掉板危害更显而易见。

    ⑤设备性能SPC管控。

    贴片加工相关的检测工具有再流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。

    只有在实施检测确保再流焊设备基本性能的基础上进行温度管控,做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的,否则虽然测试了炉温曲线,但它只能代表当时的情况,并不能代表所有要生产的产品的温度曲线,因为一台工艺性能差的炉子,它自身就不稳定,负载能力差,热风对流不够,那么在温度工艺上也就必然不稳定。因此,在温度工艺调制之前,要先测试并确认设备性能,实施优化和改进,合理分配机种,进行产能最佳配置。





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