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    DIP插件加工的流程有哪些

    点击数:1  发布日期:2020/2/25

    随着SMT贴片加工技术的迅速发展,SMT贴片加工逐渐取代了DIP插件加工。然而,由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工还没有被取代,在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件,需要很多的员工。

    DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试

    1、对元器件进行预加工

    首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

    2、插件

    将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。

    3、波峰焊

    将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

    4、元件切脚

    对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。

    5、补焊(后焊)

    对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。

    6、洗板

    对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

    7、功能测试

    元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。

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