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    SMT贴片加工中的检测及技术有哪些?

    点击数:1  发布日期:2020/6/5

    随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高,以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强,SMT产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时,这也使得在SMT过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。

    贴片加工中的相关检测及技术:

    SMT加工的每一个环节通过有效的检测手段,防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。


    SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题,可以通过返工进行纠正。


    进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。


    但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外,还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修复后重新种植,而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大,因此焊接后重工损失较大,需要使用防静电手套和PU涂层手套。


    由此可见,过程检验,特别是以往的过程检验,通过缺陷分析,可以降低缺陷率和废品率,降低返工/返修成本,也可以从源头上尽早预防质量隐患的发生。


    表面组装板的最终检验也非常重要。


    如何保证合格可靠的产品交付给用户,是赢得市场竞争的关键。最终检查项目很多,包括外观检查、部件位置、型号、极性检查、焊点检查、电气性能和可靠性检查。


    检测是保证贴片机可靠性的重要环节。


    SMT测试技术的内容非常丰富,基本内容包括:可测试性设计;原材料进货测试;工艺测试和组装后的零部件测试等。可测性设计主要是在芯片加工电路设计阶段对PCB电路进行可测性设计。


    包括测试电路、测试板、测试点分布、测试仪器等的可测试性设计。原材料进货检验包括对印刷电路板及元器件的检验,以及对焊膏、焊剂等SMT组装工艺材料的检验。工序检验包括印刷、安装、焊接、清洗等工序的工序质量检验。构件检验包括构件外观检验、焊点检验、构件性能试验和功能试验等。




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