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    SMT贴片加工中对锡膏的要求

    点击数:1  发布日期:2020/8/7
      施加锡膏是SMT贴片加工工艺的关键工序,金属模版印刷是目前应用最普遍的方法。印刷锡膏是保证SMT质量的关键工序,据资料统计,在PCB设计规范,元器件和印制板质量有保证的前提下,60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。
      
      印刷锡膏的要求如下:

      
      1.施加的锡膏量要均匀,一致性好,锡膏图形要清晰,相邻的图形之间不能粘连,锡膏图形与焊盘图形要一致,不能错位。
      
      2.在一般情况下,焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2左右,对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2。
      
      3.锡膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,基板表面不允许被锡膏污染。
      
      锡膏的物理化学性能,工艺性能直接影响SMT焊接的质量。
      
      1.锡膏的选择

      
      锡膏的种类和规格非常多,及即便是同一厂家,也有合金成分,颗粒度,黏度,等方面的差别,如何选择适合自己产品的锡膏,对产品质量和成本都有很大的影响。
      
      2.锡膏的正确使用与保管
      

      锡膏是触变性流体,锡膏的印刷性能,锡膏图形的质量与锡膏的黏度,触变性关系极大,而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量,合金粉末颗粒度,颗粒形状有关外,还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动,因此,要控制环境温度在23℃±3℃为最佳,由于目前锡膏印刷大多在空气中进行,环境湿度也会影响锡膏质量,一般要求相对湿度控制在RH45%~70%,另外,印刷锡膏工作间应保持清洁卫生,无尘,无腐蚀性气体。目前组装密度越来越高,印刷难度也越来越大,必须正确使用与保管锡膏,主要有以下要求:

      
      1)必须储存在2~10℃的条件下。
      
      2)要求使用前一天从冰箱取出锡膏(至少提前4小时),待锡膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结。
      
      3)使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀,手工搅拌时应顺一个方向搅拌,机器或者手工搅拌时间为3~5min
      
      4)添加完锡膏后,应盖好容器盖。
      
      5)免清洗锡膏不能使用回收的锡膏,如果印刷间隔超过1小时,须将锡膏从模板上拭去,将锡膏回收到当天使用的容器中。
      
      6)印刷后在4小时内过回流焊。
      
      7)免清洗锡膏修板时,如不使用助焊剂,焊点不要用酒精擦洗,但如果修板时使用了助焊剂,焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉,因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。
      
      8)需要清洗的产品,回流焊后应在当天完成清洗。
      
      9)印刷锡膏和进行贴片操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防止污染PCB。
      
      3.检验

      

      由于印刷锡膏是保证SMT贴片加工组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验,目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验,窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。



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