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    SMT贴片加工如何防范锡珠出现?

    点击数:1  发布日期:2020/8/21
      在SMT贴片加工中,锡珠对于PCB板的电气连接产生极大的风险,会因短路造成元器件的损坏。对于一些控制板来说,锡珠造成的控制系统失灵可能造成极大的破坏和人员伤亡,其风险难以预估。因此,杜绝SMT锡珠产生成为整个制造工艺中极为重要的一环。
      

      锡珠产生的原因有很多,其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上,开口有倾斜角(比如45度),理想情况下在脱模时,留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。然而,由于钢网开口有毛刺,或者倾斜面不平整等原因,会造成脱模过程中,焊盘上的锡膏边缘也不平整,从而在回流焊过程中,形成锡珠。


      此外,回流焊的炉温曲线也极为关键,如果温度过高或者骤升,容易造成锡膏从膏状向液状转变过程中出现飞溅,溅落在PCB板面上的液状锡膏在冷却后就会形成锡珠。除此之外,PCB焊盘表面的平整度和浸锡能力都可能导致焊接不良,甚至产生锡珠。

      

      为了防范锡珠的出现,势必要在SMT贴片加工中,严控钢网和回流焊炉温,对PCB板的制作质量进行审核,确保PCB板在焊接过程中的良好表现,为电子产品的稳定性奠定基础。





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