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    SMT贴片加工基本流程

    点击数:1  发布日期:2020/8/28


    作为一个电子加工供应商,我们必须透彻了解厂中所有的加工流程,特别是作为主力的SMT贴片加工过程。

      在每个生产车间内部,都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上,我们可以分成以下几个部分。

      1、无铅锡膏的印刷

      之前有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分,我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分,我们应该注意到钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏,保证锡膏在钢网上滚动量。

      2、小型物料的贴装

      这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前,需要做足准备工作,例如物料的安放,机器的定位设置,在机器亮黄灯时,就该准备为其填充物料。

      3、大型物料的贴装

      这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料,比如晶振。这个环节,我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。

      4、炉前QC


      这个环节是整个SMT加工过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的,所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。

      5、回流焊

      回流焊的作用是让版面的锡膏熔化,让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节,这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面,再为波峰焊设定最佳温度,让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。

      6、炉后QC

      品质就是生命。在过炉之后,肯定会产生一些问题,比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢?我们必须在这个环节上也要配上一个QC,来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。

      7、QA抽检

      当所有的自动贴装流程走完了之后,我们还有最后一步,那就是抽检。抽检这一步骤,可以大致的评估我们的产品的生产合格率,也就是品质。当然,抽检时必须认真做好每一步,不要错过版面上的每一个细节,这样才能确保公司产品的品质。

      8、入库

      最终入库。入库时也需要注意,要包装整齐,不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。





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