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    SMT贴片加工器件开裂解决方案

    点击数:1  发布日期:2020/10/10
      SMT贴片加工器件破裂的原因
      
      1. 对于MLCC电容器,其结构由多层陶瓷电容器叠置而成,因此它们的结构较弱,强度低,具有极强的耐热性和机械冲击力,这在波峰焊中尤为明显。
      
      2. SMT加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度取决于芯片元件的厚度,而不是通过压力传感器,因此部件厚度的公差会导致开裂。
      
      3. 焊接后,如果PCB上存在翘曲应力,则很容易引起元器件开裂。
      
      4. 拼接中的PCB应力也会损坏组件。
      
      5. ICT测试期间的机械应力导致设备破裂。
      
      6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。
      
      SMT贴片加工器件破解方案
      
      1. 仔细调整焊接工艺曲线,特别是加热速度不要太快。
      
      2. 在放置期间,请确保适当的放置机器压力,尤其是对于厚板和金属基板,以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件,要特别注意。
      
      3. 注意切刀的放置方法和形状。
      
      4. PCB的翘曲度,尤其是焊接后的翘曲度,应进行专门校正,以免因大变形而引起的应力对器件的影响。
      

      5. 在PCB设计期间,避免MLCC和其他设备的高应力区域。





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