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    焊接的不良现象,在SMT加工中会有哪些?

    点击数:1  发布日期:2020/11/11

    焊接的不良现象,在SMT加工中会有哪些?下面百千成电子的小编就来为大家介绍一下这方面的内容。


    1.焊点发白。一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

    2.焊点表面有孔。主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

    3.焊锡分布不对称。这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的,这个焊点的强度不够的时候,遇到外力作用而容易引发故障。

    4.拉尖。主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

    5.焊料过少。主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

    6.冷焊。焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。

    7.焊点内部有空洞。主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。

    8.焊盘剥离。焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。

     

    好了,以上就是百千成电子的小编为大家精心整理的焊接的不良现象,在SMT加工中会有哪些的相关内容,希望对大家有所帮助。

     

     

     

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