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    SMT贴片加工时,锡膏如何选择

    点击数:1  发布日期:2020/12/22

    如何在SMT贴片加工选择锡膏,今天百千成电子小编就来带你了解一下:

     SMT贴片加工时,锡膏如何选择


    1、考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求:高,中,低温锡膏

     2、根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择: - 采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏; - 采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏; - 采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏;- BGACSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏;

     3、按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性: - 一般采KJRMA级; - 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级; - PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗;

    4、根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉),窄间距时—般选择2045um

    5、根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;

     6、根据环境保护要求选取,对无铅制程,则不可选取含铅的锡膏。

     

    综上所说,这就是SMT贴片加工时,锡膏如何选择的相关内容。如果你需要进行SMT贴片加工欢迎与我们网站的客服进行联系,或有疑问我们也可以互相探讨,谢谢。



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