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    SMT贴片和DIP插件加工中,你需要知道的几个问题

    点击数:1  发布日期:2021/3/2

    今天百千成电子为你分享的是SMT贴片DIP插件加工中,你需要知道的几个问题。首先我们来说说SMT贴片加工中,我们需要留意的几个标准性问题然后再说说DIP插件加工中必须了解的几个问题。这些问题在这里我们必须了解清楚,请看下面具体内容。


    SMT贴片和DIP插件加工中,你需要知道的几个问题


    一、SMT贴片加工中,需要留意的几个标准性问题:

    1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

     

    2、焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

     

    3、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

     

    4、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

     

    5、模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。

     

    6 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

     

    二、DIP插件加工中必须了解的几个问题

    DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品,但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下这几个问题:

     

    1、助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

     

    2、电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

     

    3、导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

     

    4 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。

     

    5、焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

     

    以上就是百千成电子小编为你整理的SMT贴片和DIP插件加工中,你需要知道的几个问题;希望大家看了能够有所帮助,如果你需要SMT贴片加工DIP插件加工、PCBA贴片加工等可以联系百千成网站在线客服。

     

     

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