TEL:13620930683/13590119242
新闻中心
联系我们更多>>
  • 深圳市百千成电子有限公司
  • 地址:深圳市光明区公明街道办长圳村沙头巷工业区3B号
  • 联系人:邓久银
  • 手机:13620930683/13590119242
  • QQ:2885034750
  • 电话:0755-29546716
  • 传真:0755-29546786
  • 行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > SMT贴片加工中的拆焊方法总结    

    SMT贴片加工中的拆焊方法总结

    点击数:1  发布日期:2021/3/16
    有人会问小编SMT贴片加工中的拆焊技巧有哪些,下面百千成电子就来分享下SMT贴片加工中的拆焊方法总结,希望对大家有所帮助。
     
    SMT贴片加工中对于高针密度构件的主要拆卸,我们是建议使用热风枪用镊子夹住构件,用热风枪来回吹扫所有销熔化时提升构件。假如你拆卸的零件不用吹到零件中心,时间建议短一点。拆下零件后,用烙铁把垫片清洁。
     
    1、对于脚数较少的SMT元件,如电阻、电容、双极和三极管,先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡,然后左手用镊子将元件夹在安装位置,并将其固定在电路板上,右手将焊盘上的销焊售的焊盘上。左手的镊子可以松开,剩下的脚可以用锡丝代替焊接。这种部件也容易拆卸,只要部件的两端与烙铁同时加热,熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。
     
     
    2、针数多,间隔宽的芯片部件采用类似的方法。首先,在焊盘上进行镀锡,然后用镊子将元件夹在左边焊接一只脚,然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些零件通常更好。另一方面,手持热风枪熔化焊料,另一方面,焊料熔化时,用镊子等夹具去除部件。
     
    3、对于销售密度高的零件,焊接技术相似,首先焊接脚,用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集,钉子和垫子的对齐很重要。通常,角上的焊盘镀上少量的锡,零件用镊子或手与焊盘对齐。销售的边缘是对齐的。这些部件稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上的针脚用烙铁焊接。
     
    综上所述,这就是百千成电子小编整理的SMT贴片加工中的拆焊方法总结,也是一些SMT贴片加工中的拆焊技巧,如果朋友们还想了解更多SMT贴片加工的内容,请与百千成电子在线客服联系,谢谢。

     


    首页企业简介新闻中心业务范围品质管控 工厂展示联系我们