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    浅析贴片加工时贴片不良的原因 - 百千成

    点击数:1  发布日期:2021/4/25

    百千成是深圳地区的PCBA贴片加工厂,今天小编就来给大家分享一下导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些?在PCBA芯片加工生产当中有时会由于操作不当或操作失误造成PCBA贴片缺陷,为此我们需要针对这个缺陷进行PCBA芯片加工缺陷原因分析,其目的就是为了改善产品和提高产品质量。

    浅析贴片加工时贴片不良的原因

    下面是PCBA芯片加工缺陷的原因分析:

      第一、空气焊接

      1。焊膏活性弱.

      2。钢网开口不好.

      3。铜或铂间距过大或大铜贴小组件.

      4。叶片压力过大.

      5。元件脚不平(翘曲。变形).

      6。回流炉的再加热区升温过快.

      7PCB铜铂太脏或氧化.

      8PCB板含水.

      9。机器放置偏移.

      10。焊膏印刷胶印.

      11。机器夹板导轨松动导致贴装偏移.

      12MARK点由于元件不对中引起的不对中。导致焊接空.

      第二、短路

      1.钢丝网与PCB之间的距离太大。导致焊膏印刷得太厚而且短.

      2。元件贴装高度设置得太低。不能挤压焊膏。造成短路.

      3。加热炉加热过快.

      4。元件贴装偏移造成的.

      5。钢网开口不好(厚度太厚。导程开口过长。开口过大).

      6。焊膏不能承受组件的重量.

      7。钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚.

      8。焊膏活性强.

      9。空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚.

      10。回流振动太大或不水平.

      第三、直立

      1。不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力.

      2。预热升温速度太快.

      3。机器放置偏移.

      4。锡膏印刷厚度不均匀.

      5。回流炉内的温度分布不均匀.

      6。焊膏印刷胶印.

      7。机器轨道夹板不紧。导致放置偏移.

      8。机头摇晃.

      9。焊膏活性太强.

      10。炉温未正确设定.

      11。铜和铂的间距过大.

      12MARK点误操作引起元曲

      第四、缺少件

      1。真空泵碳片真空不够。造成零件缺失.

      2。喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷.

      3。元件厚度检测不当或探测器不良.

      4。放置高度不当.

      5。吸嘴过大或不吹.

      6。喷嘴真空设置不当(适用于MPA).

      7。异形元件放置速度太快.

      8。气管头部很凶.

      9。阀门密封件磨损.

      回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件.

      第五、锡珠

      1。回流焊接预热不充分。升温过快.

      2。焊膏冷藏。温度不完全.

      3。焊膏吸收飞溅(室内湿度过重).

      4PCB板上的水太多.

      5。加入过量稀释剂.

      6。钢网开口设计不当.7。锡粉颗粒不均匀.

      第六、偏移量

      1。板上的定位参考点不清楚

      2.电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐.

      3.印刷机中电路板的固定夹紧松动.定位顶针不到位.

      4。印刷机的光学定位系统有故障

           5。焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符

     浅析贴片加工时贴片不良的原因百千成电子小编就为朋友们介绍到这里,另外我们为了尽量改善PCBA贴片的缺陷,需要对所有的方面进行很用心地去检查,以防前面的问题流放到后面。关注百千成电子,学习更多的PCBA贴片加工、SMT贴片加工知识与资讯。

     

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