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    SMT贴片加工元器件移位的原因有哪些?

    点击数:1  发布日期:2021/4/6

    百千成是专业的SMT贴片加工厂,通常我们在进行SMT贴片加工过程中会出现元器件移位的现象。那么SMT贴片加工元器件移位的原因有哪些?下面百千成电子小编为你分享SMT贴片加工元器件移位的常见的原因。

     

      不同封装移位原因区别,一般常见的原因如下:

    1、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。

    2、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)

    3、焊盘设计不对称。

    4、大尺寸焊盘托举(SOT143)。

    5、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm

    6、元器件两端尺寸大小不同。

    7、元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。

    8、旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。

    9、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

    10、凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。

     

    针对具体原因的处理

    由于再流焊接时,元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下工作:

    1)焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

    2)合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。

    3)设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

     

    以上这些就是SMT贴片加工元器件移位常见的原因,大家明白了吗?如果你还有相关疑问欢迎咨询百千成电子,我们共同探讨,共同解决!


     

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