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    SMT加工返修有什么技巧?

    点击数:1  发布日期:2021/4/6
    SMT加工返修有什么技巧?SMT加工返修应遵循什么原则,成功返修的两个最关键的工艺是什么,接下来百千成电子就来和各位一一讲解。
     
    SMT加工返修的技巧
     
    手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插装件。
     
    焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致,若太小,则装焊时不易定位。
    焊接SOPQFPPLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个定位点,待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后,才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。
    焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔 蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2,如一次未焊好应待其冷却后 再焊。
    焊接IC器件时,在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用, 而且还大大方便了维修工作业,提高了维修速度。
    成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
     
    综上所述,以上就是百千成电子小编为你分享的SMT加工返修有什么技巧,各位是不是收获满满呢?如果你在SMT加工时遇到任何问题都可以咨询我们哦,也可以叫我们帮你进行SMT加工,谢谢。

     


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