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    百千成分享SMT贴片胶涂布方法

    点击数:1  发布日期:2016/12/7
    贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中(管式包装、胶槽)均匀地分配到PCB指定位置上。常见的方法有针式转移、注射法和丝网/模板印刷。
    1.针式转移
    针式转移方法是在金属板上安装若干个针头,每个针头对准要放贴片胶的位置,涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中,其深度约为1.2-2mm,然后将针床移到PCB上,轻轻用力下按,当针床再次被提起时,胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上,胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。针床可以手工控制也可以自动控制。这是早期应用方法之一。
    优点:所有胶点能一次点完,速度快,适合大批量生产;设备投资少。
    缺点:当PCB设计需要更改时,针头位置改动困难;胶量控制精度不够,不适用于精度要求高的场合使用;胶槽为敞开系
    统,易混入杂持,影响胶合质量;对环境要求高,如温度、湿度等。
    评估:目前这种使用方法已不多见,一般用于试制生产,用针式转移法时,其贴片胶的黏度要求为70-90Pa.s。
    2.压力注射
    压力注射方法是目前最常用的涂布贴片胶的方法。
    它的原理是将贴片胶装在针管中,在针管头部装接胶嘴,然后将针管安装在点胶机上,点胶机由计算机程序控制,自动将胶液分配到PCB指定的位置。
    这种方法灵活,易调整,无需模板,产品更换极为方便,由于高速点胶机的出现,它既适合大批量生产,也适全多品种生产。此外,贴片胶装在针管之中密封性好,不易污染,胶点质量高。它的不足之处在于,点胶机价钱贵,投资费用大。贴片胶黏度要求:黏度值在100-150 Pa.s。
    3.丝网/模板印刷
    丝网/模板印刷法涂布贴片胶,其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。它是通过镂空图形的丝网/模板,将贴片胶分配到PCB上,涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。这种方法简单快捷,精度比针板转移高,早期应用较多,由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。此外清洗模板也较简单,并能显著地提高生产率和现有设备(印刷机)的利用率。
    优点:一次印刷,完成所有胶点的分配,适合大批量生产;丝网/模板更换,相对比针床价廉;印刷机的利用率提高,无需添置点胶机。
    缺点:对PCB更改的适应性差;胶液暴露在空气中,对外界环境要求高;只适合平面印刷。
    评估:随着新模板技术的推广,使用场合会有所增加。
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