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    SMT红胶工艺对元器件布局有哪些要求

    点击数:1  发布日期:2017/3/1
    在SMT贴片加工中,SMT红胶工艺对电子元器件的布局有一定的要求,具体要求如下:

    1、Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。

    2、为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。


    3、电子元器件的特征方向应一致。如:电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。

    只有符合以上三点要求,红胶工艺才算是合格,才能提供优质的SMT贴片加工服务。

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