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    SMT贴片加工使用焊剂的化学活性

    点击数:1  发布日期:2016/10/25

       SMT贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点, SMT贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面,但SMT贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层,这SMT贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖 SMT贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用,当SMT贴片加工助焊剂清除氧化层之后,干净的SMT贴片加工被焊物表面,才可与焊锡结合。

       SMT贴片加工助焊剂与氧化物的化学反应有几种: SMT贴片加工物料之间的相互化学作用形成第三种物质; SMT贴片加工氧化物直接被助焊剂剥离;前述两种 SMT贴片加工反应并存。

       SMT贴片加工松香助焊剂去除 SMT贴片加工氧化层,即是 SMT贴片加工第一种反应, SMT贴片加工松香主要成份为松香酸和异构双萜酸。

       当百千成SMT贴片加工助焊剂加热后与氧化铜反应,形成 SMT贴片加工铜松香,是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的 SMT贴片加工松香内与松香一起被清除, SMT贴片加工即使有残留,也不会腐蚀SMT贴片加工金属表面。
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