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    SMT贴片加工产品的检验要点

    点击数:1  发布日期:2016/6/1
    SMT贴片|smt贴片胶|SMT贴片机|SMT贴片红胶|SMT加工|SMT贴片焊接|广州SMT贴片|加工SMT|专业SMT加工|SMT电子加工,专业从事贴片加工,SMT加工以及贴片加工的生产和销售,SMT加工厂提供针对研发阶段的来料样品SMT贴片加工、单个的BGA表现来料焊接加工、小批量SMT贴片SMT加工、中批量来料样品生产和SMT贴片加工服务。
     SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:
      1、印刷工艺品质要求
      ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。
      ②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。
      ③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。
      2、元器件贴装工艺品质要求
      ①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜
      ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴
      ③、贴片元器件不允许有反贴
      ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
      ⑤元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜
      3、元器件焊锡工艺要求
      ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
      ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
      ③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖
      4、元器件外观工艺要求
      ①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。
      ③、FPC板应无漏V/V偏现象
      ④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
      ⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
      ⑥、孔径大小要求符合设计要求。
    深圳smt加工,smt贴片加工,smt贴片加工,深圳市龙岗区SMT贴片加工厂现阶段主要以各类电子产品的PCBA成品板设计开发为主,以SMT贴片、DIP后焊加工为辅,本公司专业从事贴片加工、SMT贴片加工、电子元件表面贴装服务,是一家专业化SMT生产企业.对各规格贴片电子元件均可贴片加工.
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