TEL:0755-29546716
新闻中心
联系我们更多>>
  • 深圳市百千成电子有限公司
  • 地址:深圳市光明区公明街道办长圳村沙头巷工业区3B号
  • 联系人:邓久银
  • 手机:13620930683/13590119242
  • QQ:2885034750
  • 电话:0755-29546716
  • 传真:0755-29546786
  • 行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > SMT生产中锡珠产生的原因以及解决办法    

    SMT生产中锡珠产生的原因以及解决办法

    点击数:1  发布日期:2017/4/8

    锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。它的产生是一个复杂的过程,要完全的消除它是非常困难的。锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间,也有超过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高,间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,影响电子产品的质量,因此,很多必要弄清楚它产生的原因。并对其进行有效的控制。一般来说:焊锡珠的产生是多方面的,产生的原因: 

    1:锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。体积比是50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外:金属含量的增加。使金属粉末排列紧密,使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。

    2:在锡膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。最大极限0.15%。

    3:锡膏中的粉末粒度越小,锡膏的总体面积就越大。从而导致较细粉末的的氧化度较高。因而加剧了锡珠的产生。选用较细粒度的锡膏更容易产生锡珠。

    4:锡膏印刷后的厚度是印刷一个重要的参数。通常在0.12mm—0.20mm之间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落,导致锡珠的产生。

    5:助焊剂太多。会造成锡膏的塌落从而使锡珠容易产生。另外:助焊剂的活性小时,锡膏的去氧化能力减少。从而也容易产生锡珠。

    6:锡膏一定要储存于冰箱中。取出来以后应使其恢复到室温后才可以打开使用。否则:锡膏容易吸收水分,在回流区焊锡飞溅产生锡珠。

    要很好的控制锡珠,有效的办法有:

    1:减少钢网的厚度(0.12mm-0.15mm)
    2:钢网可以采用防锡珠开孔
    3:对人员进行培训,要求高度重视品质
    4:严格按照SOP作业
    首页企业简介新闻中心业务范围品质管控 工厂展示联系我们