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    如何对SMT贴片加工电子产品进行PCB设计

    点击数:1  发布日期:2015/12/4
    如何对SMT贴片加工电子产品进行PCB设计

    一.总体目标和结构

    1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标

    新产品开发设计时,首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。

    —般情况下,任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中smt贴片加工,因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。

    2.电原理和机械结构设计,根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图,标出PCB的长、宽、厚,结构件、装配孔的位置、尺寸,留出边缘尺寸等,使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计。

    3.确定工艺方案

    (1)确定组装形式

    组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则:

    遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则
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