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    SMT贴片加工,DIP插件后焊,测试维修组装

    点击数:1  发布日期:2015/11/5
           在smt加工时,电路板是我们首选的重要基础支架,对于电路板的选择也决定了我们在smt加工时采用的工艺流程和注意事项,那么下面我们着重讲解smt加工时电路板应该如何选择,以及注意事项分析。

           我们想知道电路板如何选择,我们首先必须知道电路板制作的工艺流程,这对我们认识电路板以及有效的辨别电路板是个很好的基础,如果不懂得电路板的加工工艺流程,其他的一切都是无从谈起的。

           其实无论是双面锡板还是双面镀金板以及我们后面所说的多层锡板和多层镀金板,加工的前五道工艺都是相同的,那就是开料阶段、钻孔阶段、沉铜阶段、线路布局和设计阶段、图电阶段。在多层镀锡和多层镀金板上多了一个层压阶段,其实也是为了节约电路板的大小二采用的合理利用电路板的一种设计方式。这五道工序是每个电路的基础设计部分,但是确实十分重要的。特别是开料阶段,开料阶段能够有效的验证我们选择的电路板的材料的好坏,环境的使用以及后期电路板焊接时能够采用的工艺流程。钻孔阶段是验证一号的电路板的关键点,尺寸的合理性以及冷却后对电路板和孔的影响,都是在钻孔阶段需要考虑的问题。沉铜阶段看是简单,却包含了裁剪覆铜板、预处理覆铜板和腐蚀线路板几道工序,这些都是在沉铜时需要考虑的问题,如果沉铜处理不好,电路板的使用寿命,包括后期板子部件的电路板焊接寿命都会受到严重的影响,这点我们要注意。

           但是对于不同的电路板,后面的工艺就会有所不同,比如双面锡板后期的工艺分别是蚀刻阶段、字符阶段、喷锡阶段(也叫沉金阶段)、锣边阶段、V割阶段、飞测阶段和真空包装阶段。对于双面镀金板后面的工艺分别是镀金阶段、蚀刻阶段、字符阶段、锣边阶段、V割阶段、飞测和真空包装阶段,可见工艺流程十分的相似。但是这里我们需要重要指出的是,后面采用的包装都是真空包装,这个是十分必要的,这个就是防止氧化物腐蚀电路板,那么这就需要我们在选择板子的时候,注意检查电路板的抗氧化情况,也需要注意我们的smt加工中,不宜使用氧化性较强的物料和氧化性环境下操作,这点希望注意和重视起来。
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