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    如何从焊点及外观判断SMT加工的好坏

    点击数:1  发布日期:2016/5/3
        随着科学技术的发展,许许多多的电子产品已经进入了我们的生活,成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年,手机、平板电脑的更新换代速度更加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场,SMT加工所用的电子元器件也在不断变小。如何保证焊点的质量成为了高精度贴片的一个重要议题。众所周知,焊点作为焊接的桥梁,它的质量决定着电子产品的质量。那么如何来判断一个焊点的质量呢?就让百千成的小编来给大家简单的讲解下吧!
      良好的焊点应该在设备的使用寿命周期中都能正常工作,因此其机械和电器性能都不能失效。一个良好的焊点,其外观表现为:
      (1)表面完整且平滑光亮。
      (2)元件高度适中,适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
      (3)良好的润湿性: 焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600。
      SMT外观检查
      (1)检查元件有无遗漏
      (2)检查元件有无贴错
      (3)检查有无短路
      (4)检查有无虚焊
      当然,外观检查只是进行简单地判断。一个产品的质量光凭肉眼来把关肯定是不行的。百千成拥有先进生产设备,严格的管理制度。公司始终秉承“质量第一、客户至上”的经营理念,倡导敬业、诚信、团队、创新的企业精神。深化优质服务,持续改进,使顾客满意的质量方针。以人为本、诚信经营,力争实现经济效益和社会效益同步增长。 
     
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