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    SMT贴片可测试性设计方法

    点击数:1  发布日期:2017/9/20
          随着SMT的发展和SMT组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,器件引脚的不可视化等特征的增强,给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时,也使得在SMT贴片工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。

           检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT贴片检测技术的内容很丰富,基本内容包含:可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。


     可测试性设计:主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计,它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

         原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

          工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

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