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    SMT元器件贴装前准备工作

    点击数:1  发布日期:2017/3/20
    在SMT贴片加工中元器件贴装前的准备工作是非常重要的,一旦出了问题,无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问题,都会造成不同程度的损失。那么在SMT元器件贴装前我们需要做好哪些准备工作呢?下面深圳百千成SMT加工厂小编就为大家整理介绍:

    一、设备的状态检查:

    开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容,以确保安操作。

    1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求,应达到6kg/cm2以上。

    2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。

    3)按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件:

    供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时,必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心,如果有偏离,必须及时调整供料器的拾片中心。

    二、贴装前元器件检查工作:

    (1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)并进行核对;

    (2)对于已经开启包装的pcb,我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况,从而对其进行清洗以及烘烤处理。

    (3)对于有防潮要求的器件,检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取),说明器件已经受潮,对受潮器件进行去潮处理。
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