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    SMT贴片加工线路板焊锡不好的原因有哪些

    点击数:1  发布日期:2017/9/18
        SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况。那么SMT贴片加工线路板上锡不良的原因是什么?下面百千成SMT贴片厂小编就为大家整理介绍。

          1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

           2、贴片加工中回流焊焊接区温度过低;

           3、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,焊点部位焊膏量不够;

           4、焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

            5、如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

            6、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。

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