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    SMT贴片邦定后测试步骤

    点击数:1  发布日期:2017/3/8

    1、佩带好防静电环,将设备接地,并核对所领产品与流程单是否相符。

    2、准确熟练掌握被测板的测试要求及标准,测试要求与标准须经客户确认后,由工程部提供。

    3、未经有关技术人员许可,测试程序不得随意修改,更不得随意省略某个测试环节。

    4、测试中应认真区别良品与不良品的堆放,严禁无标识乱放,严防将不良品误流入封胶程序。

    5、将测试之良品、不良品的数字准确填写并签名与流程单同时流入下一道工序。

    6、如因客观原因,测试架不能完全检测到所有功能时,应在高倍显微镜下进行目测检验,察看焊点有无虚焊、联机,掉线等。

    7、测试时操作员必须轻拿轻放,不得接触到IC及邦定铝线,并随时掌握所测产品的良率;前测坏率超过5%,后测坏率超过0.2%时应立即向带班长或相关人员反应。

    深圳市百千成电子有限公司,于2003年在深圳成立,至今已10余年,一直在电子产品EMS制造行业努力耕耘,专注于向国内外客户提供专业的电子产品来料加工、贴片加工、插件加工、OEM、ODM代工服务。

    我司厂房面积5000平方米,职员工260余人,有SMT贴片线8条,DIP插装线1条,后焊线2条,组装线1条,测试线2条;可以为客户提供专业的SMT贴片加工|DIP插件加工、后焊加工,PCBA组装,整机产品装配,测试维修等全面服务


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