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    SMT贴片在FPC设计中有什么要求

    点击数:1  发布日期:2017/7/21
        凡工程设计师与工艺人员估计都曾有过这样的经历:FPC生产完成后都需要经SMT贴片焊接上元器件;问题在于作为一个优秀的设计师因事先了解一些有关SMT制程的特殊要求才能在SMT贴片生产过程中保持高品质和高效率。因为FPC在SMT过程中对板子本身的平整度要求特别高;另外还有间距,MARK点设置,拼板尺寸大小等等都会影响SMT的质量和效率,所以作为FPC厂商的设计工程师应多多了解SMT的一些特殊要求结合FPC制程能力在制前综合考量设计,切忌顾此失彼,

    否则后患无穷。 在此,本人愿与各位就此切磋切磋。体会如下:

       1. Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据SMT的设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
        2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边沿需大于5mm;
        3. 每块小板都必须有两个Mark点;
        4. 根据具体的设备和效率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板;
        5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固,再核对菲林,若补好板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次;
        6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘最好处理成方形;
        7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷,从底面方向冲切;
        8. FPC板制作好后,必须烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤;
        9. 拼板尺寸最佳为200mmX150mm以内;
        10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;
        11. 拼板边缘元件离板边最小距离为10mm;
        12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;
        13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片,以避免SMT生产中金手指吃锡;
        14. Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm。
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