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    smt贴片加工的过程有哪些

    点击数:1  发布日期:2016/11/16
    其实smt贴片加工的工艺是比较多的,不同的工艺,贴片的过程有很大的区别性,那么下面百千成就来详细的了解一下各种贴片的加工的步骤。

    首先就应该要来看下双面混装工艺,这种工艺师要两面都需要贴片的,第一步就是来料的检查,这是所以加工工艺的步骤,然后PCB的B面进行点贴片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工艺已经完成,接下来就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,最后一道工序就是检测,如果合格直接包装,如果不合格进行返修,在整个过程当中一定要注意事先进行贴,然后再进行擦,这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

    另外一种就是双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程第一步还是来料检测,第二步就是PCB的b面的操作的,B面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。

    相对而言比较简单一点的工艺就是单面组装的工艺,这种工艺只需要进行一面操作就可以了,首先还是来料检查,第二步就是丝印焊膏,接着就是直接贴面,将局部进行烘干,然后进行焊接,最后要清洗,还需要进一步的检测,如果检测不合格,那么需要进一步的找到原因进行返修。
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